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       近日,武汉某测系系统的零件发生卡死现象,无法像以前一样实现轻松的滑动。该公司技术人员经过分析并用放大镜进行观察,发现零件上凸点存在,怀疑是因为该凸点造成了零件的卡死。但问题是零件上的凸点是如何产生的,零件上的凸点是不是和基材一致的。在分析前,该公司的技术人员觉得应该是铜合金,但并不能确定,为进一步确认该零件凸点,公司技术人员将零件送于武汉微测材料测试中心进行检测。

       武汉微测材料测试中心的微观检测部将零件用酒精洗涤后,用烘干设备将其烘干后,放入扫描电镜进样检测分析,结果发现,该零件的凸点并不是铜合金,而是和基材是同一成分,因此凸点的产生,并非后期出现,而是在零件的制造过程中产生的。

     详细的材料检测结果如下:

   

从图上可以看出,凸点的材材和基材的成份是一至的。下图是样品在样品仓的情况以及凸点的形貌图。

 


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